TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor. Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen şirketin, genişleme planları Arizona ve Tayvan'daki tesislere odaklanıyor. CoWoS teknolojisindeki arz kısıtları, Amkor, UMC ve ASE gibi alternatif tedarikçilere olan talebi artırıyor. Intel'in EMIB-T teknolojisinin, 2028 yılına kadar 40.000 ile 45.000 wafer arası eşdeğer kapasiteye ulaşabileceği tahmin ediliyor.
- TSMC‘nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor.
- Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen şirketin, genişleme planları Arizona ve Tayvan’daki tesislere odaklanıyor.
- CoWoS teknolojisindeki arz kısıtları, Amkor, UMC ve ASE gibi alternatif tedarikçilere olan talebi artırıyor.
- Intel’in EMIB-T teknolojisinin, 2028 yılına kadar 40.000 ile 45.000 wafer arası eşdeğer kapasiteye ulaşabileceği tahmin ediliyor.
Yapay zeka GPU’ları için kritik bir öneme sahip olan CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) paketleme teknolojisinde yaşanan arz sıkıntısı, yarı iletken sektörünü yeni stratejiler geliştirmeye zorluyor. Tayvan merkezli raporlar, TSMC’nin bu alandaki üretim kapasitesini 2028 yılına kadar iki katına çıkarma planları yaptığını ortaya koyuyor.
Kapasite Artışı ve Üretim Stratejisi
Analistlerin paylaştığı verilere göre, TSMC’nin bu yılın sonunda 130.000 wafer seviyesinde olması beklenen aylık CoWoS kapasitesinin, 2028 sonuna kadar 260.000 wafer seviyesine ulaşması hedefleniyor. Bu genişleme süreci, şirketin Arizona’daki tesisleri ile Tayvan’daki AP7 üretim merkezini kapsıyor.
Arizona’daki tesisler gelişmiş çip üretimi yapabilse de, mevcut lojistik süreçler nedeniyle üretilen çiplerin paketleme işlemleri için Tayvan’a gönderilmesi gerekiyor. Bu durum, kapasite artışının neden büyük oranda Tayvan merkezli tesislerle desteklendiğini açıklıyor.
Alternatif Teknolojiler ve Sektörel Etkiler
TSMC’nin yaşadığı üretim kısıtları, sektördeki diğer oyuncuların payını artırmasına yol açıyor. Özellikle Google ve Amazon gibi şirketlerin özel yapay zeka çipleri için tercih ettiği Intel’in EMIB-T teknolojisi, bu süreçte öne çıkan alternatiflerden biri. Analistler, EMIB-T kapasitesinin 2028 yılına kadar 40.000 ile 45.000 wafer aralığına çıkabileceğini öngörüyor.
CoWoS teknolojisi, interposer yapısı ve yüksek yoğunluklu TSV (through silicon vias) devreleri sayesinde yüksek bant genişliği ve düşük gecikme süresi sunarak NVIDIA gibi şirketlerin yüksek performanslı yapay zeka çiplerinde standart haline gelmiş durumda. Ancak yaşanan darboğaz, Amkor, UMC ve ASE gibi diğer paketleme firmalarının da pazar paylarını genişletmelerine olanak tanıyor.
