TSMC 2028’e Kadar CoWoS Kapasitesini İkiye Katlamayı Hedefliyor
TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor. Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen...
TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor. Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen...
TSMC'nin 1,4 nm (14A) üretim teknolojisi için planlanan takvim bir yıl öne çekildi. Taichung tesisinde deneme üretimlerinin Nisan 2027'de başlaması...
Kepler Computing, yedi yıllık gizli geliştirme sürecinin ardından FeRAM tabanlı yeni bellek teknolojisini duyurdu. Yeni teknoloji, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan...
ASELSAN, hipersonik füze ve yüksek hızlı tehditlerin tespiti için Ar-Ge çalışmalarını sürdürüyor. Yeni nesil savunma yaklaşımında X-Bant ve L-Bant radar...
Sudan Ordusu envanterindeki Bayraktar AKINCI TİHA, Hızlı Destek Kuvvetleri'ne (RSF) ait FK-2000 hava savunma sistemini vurdu. 9 Eylül 2026 tarihli...
Apple, ilk katlanabilir cihazı iPhone Duo'yu Cupertino'daki etkinlikte duyurdu. Cihaz, 7,6 inç iç ve 5,4 inç dış ekranla geniş bir...
Apple, ilk katlanabilir telefonu iPhone Duo'yu tanıttı. iPhone 18 PRO serisi, 48MP değişken diyaframlı ana kamera ile geliyor. iPhone Duo,...
Apple, 2 nm üretim süreciyle geliştirilen A20 PRO çipini tanıttı. Yeni çip, iPhone 18 PRO ve iPhone 18 PRO MAX...
OpenAI, Samsung ile ortaklaşa özel bir yapay zeka çipi üretmek için çalışmalara başladı. İş birliği, karmaşık yapay zeka iş yüklerini...
Check Point Research, ChatGPT ajan mimarisindeki "coerced insider" güvenlik açığını ortaya çıkardı. Farklı kullanıcı hesaplarına ait konteynerlerin, paylaşılan bir iç...