- Samsung, DDR5 bellek modülü ve SSD üretiminin arka uç süreçlerini OSAT ortaklarına kaydırıyor.
- Cheonan ve Onyang tesislerindeki kapasite, yüksek kâr marjlı HBM üretimine ayrılıyor.
- Dreamtech, Hanyang Digitech ve SFA Semicon gibi ortaklar üretim kapasitelerini artırıyor.
- DRAM çip üretimi Samsung bünyesinde kalmaya devam edecek.
Kaynak haber, 19 Eylül 2026 tarihinde yayımlandı. Samsung, bu tarihte yayınlanan raporlara göre standart DDR5 bellek modülleri ve SSD’lerin arka uç üretimini dış ortaklara devretmeye hazırlanıyor. Şirket, bu stratejik değişiklikle sınırlı olan şirket içi paketleme kapasitesini, yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretimine kaydırmayı hedefliyor.
Üretim Kapasitesi HBM’e Kaydırılıyor
The Elec ve diğer endüstri kaynaklarına göre, Samsung 2025 yılının ortalarından bu yana OSAT (Dış Kaynaklı Montaj ve Test) ortaklarını DDR5 ve SSD üretim hatlarını genişletmeleri için teşvik ediyor. Şirketin Cheonan ve Onyang’daki mevcut paketleme tesislerinin, hem geleneksel modüller hem de gelişmiş HBM paketleme süreçlerini aynı anda karşılayacak alana sahip olmadığı belirtiliyor.
Samsung, bu tesislerdeki zemin alanını ve ekipmanları HBM ve yapay zeka odaklı paketleme işlerine göre yeniden düzenliyor. Ayrıca Onyang kampüsünde 6 trilyon KRW (yaklaşık 4,3 milyar dolar) değerinde yeni bir HBM tesisinin inşasına başlanması planlanıyor, ancak tam kapasite üretime geçilmesi birkaç yıl sürecek.
Ortaklar Üretimi Ölçeklendiriyor
Birçok iş ortağı halihazırda üretim kapasitesini artırmaya başladı. Hindistan’daki Dreamtech, Noida 1 numaralı tesisini yıllık 50 milyon birimi aşan kapasiteye sahip bir bellek modülü hattına dönüştürüyor. Vietnam’daki Hanyang Digitech, yeni ekipman ve otomasyon için 31,5 milyar KRW üzerinde yatırım yaptı.
Filipinler’deki SFA Semicon ise Samsung’un Onyang tesisinden transfer edilen DDR5 test ve montaj ekipmanlarını devralıyor. Operasyonların Kasım ayında başlaması ve gelecek yıl daha da genişlemesi bekleniyor. Samsung, DRAM çiplerinin üretimini kendi fabrikalarında yapmaya devam ederken, daha az karmaşık olan modül montajı ve paketleme gibi arka uç süreçlerini dış kaynaklara aktararak HBM için ihtiyaç duyduğu yerel kapasiteyi korumayı amaçlıyor.
Piyasa Dinamikleri ve Bellek Maliyetleri
DRAM arzındaki mevcut darlık, bilgisayar, sunucu ve akıllı telefon üreticilerini zorlamaya devam ediyor. Nothing CEO’su Carl Pei, bellek bileşenlerinin artık bir akıllı telefondaki en maliyetli parça haline geldiğine dikkat çekmişti. Bu durum, giriş seviyesi telefonların 2026 yılı uygulamaları için yetersiz kalan 4GB RAM ile piyasaya sürülmesine yol açıyor.
Samsung’un bu geçiş sürecinde yaşanabilecek olası aksaklıkların, standart bellek pazarındaki arz ve fiyat baskısını artırabileceği ifade ediliyor. Şirket, hacim odaklı standart ürünler yerine daha yüksek kâr marjlı gelişmiş paketleme teknolojilerine öncelik vererek stratejik bir tercih yapıyor.
