TSMC 2028’e Kadar CoWoS Kapasitesini İkiye Katlamayı Hedefliyor
TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor. Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen...
Son Yazılar
TSMC 1 4 Nm Üretim Takvimini Öne Çekti: Seri Üretim 2027’de Başlıyor
TSMC'nin 1,4 nm (14A) üretim teknolojisi için planlanan takvim bir yıl öne çekildi. Taichung tesisinde deneme üretimlerinin Nisan 2027'de başlaması...
Apple A20 PRO Tanıtıldı: 2 Nm Teknolojisiyle Gelen Güç
Apple, 2 nm üretim süreciyle geliştirilen A20 PRO çipini tanıttı. Yeni çip, iPhone 18 PRO ve iPhone 18 PRO MAX...
TSMC High-NA EUV Litografi Teknolojisine 2030’da Geçiyor
TSMC, 2030 yılından itibaren High-NA EUV litografi sistemlerini yüksek hacimli üretim süreçlerine dahil etmeyi planlıyor. Şirket, 2031'de 6x12 inç fotomask...
Anthropic Fable 5 Geri Döndü: Siber Güvenlik Modellerinde Yeni Dönem
Anthropic, Fable 5 ve Mythos 5 modellerini yeniden kullanıma sundu. Hükümetin ihracat kontrolü direktifi nedeniyle modeller geçici olarak kapatılmıştı. Fable...
Microsoft Yeni Bir İşten Çıkarma Dalgasına Hazırlanıyor
Microsoft iş gücünün yüzde 2,5'inden azını kapsayan yeni bir işten çıkarma planlıyor. Xbox bünyesindeki beş farklı stüdyonun kapatılması değerlendiriliyor. Arkane...