Intel, High-NA EUV teknolojisiyle bir milyon wafer işleme hedefini aştı. Şirket, sektördeki diğer tüm firmaların toplamından daha fazla High-NA wafer işledi. Intel, üretim verimliliğini artırmak için 6x12 inçlik yeni nesil fotomasklar üzerinde çalışıyor. Bu yeni maske standardı, yarı iletken üretim ekosisteminde büyük değişiklikler gerektirecek.
- Intel, 2.5 yıldan kısa sürede bir milyon High-NA EUV wafer işledi.
- Şirket, sektörün geri kalanından daha fazla High-NA wafer işleyerek öne geçti.
- Intel, üretim hızını artırmak ve maliyetleri düşürmek için 6×12 inçlik maske üzerinde çalışıyor.
- Bu yeni maske standardı, sektörde büyük bir ekosistem değişikliği gerektirecek.
Intel, High-NA EUV tarayıcılarını kullanarak bir milyon adet 300 mm wafer işlediğini duyurdu. Bu kilometre taşına, ilk aracın montajından bu yana iki buçuk yıldan kısa bir sürede ulaşıldı. Şirket şu anda endüstri standardı 6 inçlik fotomaskları kullanıyor ancak daha büyük 6×12 inçlik maskeler üzerinde de çalışıyor.
High-NA EUV’de Bir Milyon Wafer
Intel’in bir milyon wafer rakamı, araç kurulumu, sertifikasyon, Ar-Ge ve üretim süreçlerinde işlenen waferları kapsıyor. Şirket, 18A proses teknolojisi için High-NA EUV tarayıcılarını bu yılın başlarında sertifiye etti. Şu anda bu araçlar, Intel’in Panther Lake işlemcilerinin üretiminde kullanılıyor. Intel’in elinde iki ASML Twinscan EXE:5000 ve en az bir EXE:5200B tarayıcısı bulunuyor.
Şubat 2025 sonu itibarıyla Intel, High-NA EUV aracını kullanarak yaklaşık 30.000 wafer işliyordu. Eylül 2026’ya kadar bir milyona ulaşan bu artış, kümülatif High-NA kullanımında muazzam bir yükselişi gösteriyor. Intel’in araç filosu genişledikçe ve daha hızlı modeller eklendikçe, bu bir milyon wafer kilometre taşı, sektörde ilk kez elde edilen bir filo ve süreç olgunluğu başarısı olarak öne çıkıyor.
Sektörün Ötesinde Bir Başarı
ASML’nin Nisan ayında yaptığı açıklamaya göre, o zamana kadar sevk edilen tüm High-NA EUV tarayıcıları toplamda 500.000’den fazla wafer işlemişti. Bu durum, Intel’in High-NA araçlarıyla işlediği wafer sayısının, sektörün geri kalanının toplamından daha fazla olduğunu gösteriyor. Bu başarı, Intel’in bu teknolojideki liderliğini ve hızını pekiştiriyor.
Dikiş (Stitching) Yöntemi ve Zorlukları
Geleneksel 0.33-NA EUV, 26×33 mm’lik standart pozlama alanı sunarken, 0.55-NA EUV’nin anamorfik büyütmesi nedeniyle bu alan yarıya iniyor. Bu durum, daha büyük çiplerin iki yarım alan olarak pozlanmasını gerektiriyor ve bu işleme ‘stitching’ (dikiş) adı veriliyor. Stitching, yakın vadede işe yarar bir çözüm olsa da önemli dezavantajları bulunuyor.
Öncelikle, stitching işlemi EXE:5200B tarayıcılarında verimliliği saatte 175 wafer’dan 125 wafer’a düşürüyor. İkinci olarak, çip tasarımlarının stitching’i hesaba katması gerekiyor, bu da tasarım özgürlüğünü kısıtlıyor. Üçüncü olarak, iki pozlamanın son derece hassas bir şekilde hizalanması gerekiyor; aksi takdirde hatalar oluşabilir ve verim düşebilir. Bu durum, özellikle büyük CPU ve GPU çiplerinde maliyetli sorunlara yol açabilir.
6×12 İnç Maske Girişimi
Stitching’den kaçınmak için Intel’in öncülük ettiği sektör, 6×12 inçlik daha büyük maskelere geçiş yapmayı planlıyor. Bu maskeler, tek bir pozlamada 26×33 mm’lik tam alanın elde edilmesini sağlayacak. Ancak bu değişiklik, maske ekosisteminde büyük bir dönüşüm gerektiriyor.
6×6 inçten 6×12 inçe geçiş, maske blank’leri, kaplama, etching, inceleme, metrologi, temizlik, pellicle’lar, maske yazıcıları ve maske taşıma sistemleri dahil olmak üzere mevcut maske ekosisteminde önemli değişikliklere yol açacak. Ayrıca, High-NA EUV tarayıcılarının da daha büyük maskeleri barındıracak şekilde modifiye edilmesi veya yeniden tasarlanması gerekecek. Bu durum, yarı iletken tedarik zinciri genelinde büyük bir yeniden yapılanma anlamına geliyor.
ASML ve Intel, mevcut veya planlanan High-NA EUV tarayıcılarının daha büyük maskeleri destekleyip destekleyemeyeceği konusunda henüz net bir açıklama yapmadı. Ancak ASML’nin yol haritasına göre, 2033 öncesi ve sonrası piyasaya sürülecek tüm High-NA EUV tarayıcıları 6×6 inçlik retiküller ve stitching üzerine tasarlanmış durumda. Sektörün daha büyük 6×12 inçlik fotomasklara geçip geçmeyeceği henüz belirsizliğini koruyor. Ancak Intel, bu alanda standartları belirleyerek gelecekte önemli bir ilk hamle avantajı elde edebilir.
