MediaTek Dimensity 9600 PRO ve 9600M Tanıtıldı: 2nm Teknolojisi ve Yerel Yapay Zeka Gücü
MediaTek, 2nm üretim sürecine sahip yeni Dimensity 9600 PRO ve 9600M yonga setlerini duyurdu. Dimensity 9600 PRO, "2+3+3" çekirdek yapısı...
Donanım
NVIDIA GeForce RTX 60 Serisi için Çıkış Tarihi İddiası: 2027’de Gelebilir
NVIDIA'nın yeni nesil GeForce RTX 60 serisi ekran kartlarının 2027'nin ilk yarısında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Moore's Law Is Dead tarafından...
Apple OLED Ekranlı ve Dokunmatik MacBook PRO için Testlere Başladı
Apple, OLED ekranlı yeni MacBook PRO modellerini macOS 27.1 üzerinde test ediyor. Cihazların 2026 yılı bitmeden piyasaya sürülmesi hedefleniyor. Yeni...
NVIDIA RTX PRO 5500 Blackwell: 84 GB GDDR7 Bellekle Profesyonel İş İstasyonlarına Güç Katıyor
NVIDIA, profesyonel iş istasyonları için yeni RTX PRO 5500 Blackwell modelini duyurdu. Kart, 84 GB ECC destekli GDDR7 bellek ve...
Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Üretimi için Samsung ile Masada
Qualcomm, Snapdragon 8 Elite Gen 6 ve PRO modellerinin üretimi için Samsung ile görüşmelerini sürdürüyor. Samsung'un 2nm üretim teknolojisindeki verimlilik...
Jensen Huang ve Donald Trump’ın All-In Konferansı’ndaki Yapay Zeka Görüşmesi
NVIDIA CEO'su Jensen Huang, Los Angeles'taki All-In konferansında sahnede olduğu sırada Donald Trump'tan canlı bir telefon görüşmesi aldı. Görüşme sırasında...
Tomb Raider: Legacy Of Atlantis Unreal Engine 5 ile Sıfırdan İnşa Ediliyor
Tomb Raider: Legacy of Atlantis deneyim direktörü Jeff Adams, 1996 yapımı orijinal oyunun kaynak kodlarının bulunmadığını doğruladı. Bu durum, Crystal...
Çinli Bilim İnsanlarından Hidrojen Yakıt Hücrelerinde Devrim: Güç Çıkışı 4 Kat Arttı
Pekin Teknoloji Enstitüsü araştırmacıları, geleneksel tasarımlara göre dört kat daha fazla güç üreten yeni bir PEM yakıt hücresi geliştirdi. Geliştirilen...
TAYFUN Blok-4 Füzesi Çok Yakında TSK Envanterine Giriyor
ROKETSAN Genel Müdürü Murat İkinci, TAYFUN Blok-4'ün yakın zamanda Türk Silahlı Kuvvetleri envanterine gireceğini açıkladı. İHA-300 füzesi, SİHA'lardan atıldığında 300...
TSMC 2028’e Kadar CoWoS Kapasitesini İkiye Katlamayı Hedefliyor
TSMC'nin CoWoS paketleme kapasitesini 2028 yılına kadar 260.000 wafer seviyesine çıkarması bekleniyor. Yıl sonu itibarıyla 130.000 wafer kapasiteye ulaşması öngörülen...