Micron, 512 GB kapasiteli dünyanın ilk DDR5 bellek modülünü tanıttı. Modüller 9.200 MT/s hız seviyesine ulaşabiliyor. TSV paketleme teknolojisi ile tek sunucuda 12 TB kapasite desteği sağlanıyor. Yeni modüller, yapay zeka iş yüklerinde 256 GB yapılandırmalara göre 1,4 kat daha yüksek performans sunuyor.
- Micron, dünyanın ilk 512 GB DDR5 bellek modülünü duyurdu.
- Yeni modüller 9.200 MT/s hız değerine ulaşabiliyor.
- TSV teknolojisi sayesinde tek bir sunucuda 12 TB toplam bellek kapasitesi mümkün hale geliyor.
- Yüksek kapasiteli modüller, yapay zeka iş yüklerinde yüzde 60’tan fazla güç tasarrufu vadediyor.
Micron, yeni geliştirdiği 512 GB kapasiteli DDR5 bellek modüllerini tanıttı. Yeni nesil sunucu platformları için tasarlanan bu modüller, 9.200 MT/s hız değerine ulaşarak veri merkezi altyapılarında yüksek performans hedefliyor.
Yüksek Kapasite ve Verimlilik
Şirket, bu modüllerde DRAM yongalarının dikey olarak istiflendiği gelişmiş bir paketleme teknolojisi olan TSV (silikon içi bağlantı) yöntemini kullanıyor. Bu yapı, 24 yuvalı ve iki soketli bir sunucu sisteminde toplam 12 TB DDR5 bellek kapasitesine ulaşılmasına olanak tanıyor.
Micron’un verilerine göre, 512 GB RDIMM modülleri, dört adet 128 GB modülün kullanıldığı yapılandırmalara kıyasla işletim gücü tüketimini yüzde 60’ın üzerinde azaltabiliyor. Ayrıca bellek yoğun iş yüklerinde, 256 GB DDR5 yapılandırmalarına göre 1,4 kata kadar daha yüksek performans sağladığı belirtiliyor.
Yapay Zeka İş Yüklerine Destek
Büyük dil modelleri, gerçek zamanlı çıkarım ve karmaşık veri analitiği süreçleri, bellek kapasitesine olan ihtiyacı artırıyor. Micron, bu yeni modüllerin büyük veri kümelerini işlemciye daha yakın tutarak veri hareketini minimize ettiğini vurguluyor.
Micron Cloud Memory Business Unit Kıdemli Başkan Yardımcısı Raj Narasimhan, 512 GB RDIMM’lerin çok terabaytlı sunucu sistemlerine ve kapsamlı sanallaştırma iş yüklerine destek vereceğini ifade etti. Söz konusu modüllerin, AMD ve Intel’in yeni nesil sunucu platformlarında doğrulandığı açıklandı.
